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    聯(lián)想發(fā)布驍龍芯片:聯(lián)想重磅旗艦機搭載驍龍855芯片可實現(xiàn)5G上網(wǎng)

     2018-12-18 21:45  來源: A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)   我來投稿 撤稿糾錯

      阿里云優(yōu)惠券 先領(lǐng)券再下單

    A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)(公眾號:iadmin5)12月18日訊,今日下午聯(lián)想手機在北京總部舉行新品發(fā)布會,聯(lián)想2019年的重磅旗艦機聯(lián)想Z5 Pro GT版也和大家見面,搭載7nm工藝芯片驍龍855處理器的聯(lián)想Z5 Pro GT版將分4個版本,不過這款產(chǎn)品要等到2019年1月15日才能預(yù)約,1月24日開啟首銷。

    據(jù)發(fā)布會顯示,聯(lián)想Z5 Pro 驍龍855版的價格非常有誠意,起始版本6+128GB僅售2698元,8+128GB售價2998元,8+256GB售價3398元,頂配版12GB+512GB也僅為4398元,聯(lián)想Z5 Pro 驍龍855版將是聯(lián)想2019年的重磅旗艦,這款產(chǎn)品要等到2019年1月15日才能預(yù)約,1月24日開啟首銷。

    高通驍龍855處理器是高通前不久最新推出的新一代旗艦芯片,這款芯片采用7nm工藝制程,使用Kryo 485 CPU,搭載了第四代AI引擎,將NPU集成到SoC中,高通自稱其AI性能是845的3倍。值得一提的是,這款芯片搭配驍龍X50 5G Modem可實現(xiàn)5G上網(wǎng)。

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