A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)（公眾號(hào)：iadmin5）3月2日?qǐng)?bào)道，據(jù)外媒消息稱，臺(tái)積電或在2022年下半年開始啟用3nm制造工藝，該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。
據(jù)悉，由于得到蘋果的訂單消息，臺(tái)積電計(jì)劃在2022年將3nm工藝的月產(chǎn)能擴(kuò)大到5.5萬片，并將在2023年進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)量至10.5萬片。3nm工藝比5nm工藝的功耗和性能分別提升30%和15%。
此外，臺(tái)積電計(jì)劃在今年全年擴(kuò)大5nm工藝的制造能力，以滿足主要客戶日益增長(zhǎng)的需求。根據(jù)今天的報(bào)告，臺(tái)積電計(jì)劃在今年下半年擴(kuò)大工藝產(chǎn)能至12萬片。
消息人士稱，除蘋果外，使用臺(tái)積電5nm工藝制造的其他主要客戶還包括AMD、聯(lián)發(fā)科、Xilinx、Marvell、博通和高通。
期待更加成熟的5nm芯片以及新工藝3nm芯片的出現(xiàn)。
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