據(jù)英特爾研究稱，2020年全球數(shù)據(jù)量將達到44ZB(1萬億GB)，AR、VR等新興應用將帶來的數(shù)據(jù)量激增，使通信帶寬的壓力也隨之變大。除了千兆寬帶外，運營商已經(jīng)開通了10G的業(yè)務。
但提升交換帶寬絕非易事，需要從各個環(huán)節(jié)來實現(xiàn)加速。而每一個環(huán)節(jié)，都離不開光模塊的參與。如同計算機一樣，光模塊同樣由神經(jīng)中樞——光芯片控制，在極短的時間內(nèi)，完成光信號、電信號的計算、轉(zhuǎn)化和傳輸。光通信芯片的技術演進直接關系著整個通信行業(yè)的提速。
光通信傳輸鏈路圖(來源：MACOM)
芯片的自研能力不僅是一個國家科技水平的體現(xiàn)，長遠來看更關乎著科技制造的生死存亡。從近期中方私募財團百般多次收購Lattice被川普阻撓，就可見一斑。目前我國在光通信芯片自研方面已經(jīng)具備一定實力，尤其是海信已經(jīng)有了一定的話語權——近日與英特爾、Rockley Photonics等一起成立CWDM8 MSA組織，旨在制定400Gbps光收發(fā)器規(guī)范。
海信光模塊
早在10多年前，海信就進行光通信業(yè)務的布局，產(chǎn)品研發(fā)方面一直走在了世界前列。2005年推出全球第一款可商用GPON模塊，今年1月，全球率先突破了100G PON光模塊技術……可以說對于這10年來的整個光通信行業(yè)的進步，海信都做出了不小的貢獻。
此外，海信寬帶已具備從芯片、組件、光模塊到用戶終端的全產(chǎn)業(yè)鏈整合能力，是國內(nèi)唯一一家可以提供穩(wěn)定的EML光芯片供貨源的廠商。據(jù)了解，海信光芯片的實力，涵蓋晶圓培養(yǎng)、外延生長、封裝等全過程，研發(fā)到生產(chǎn)實現(xiàn)自主閉環(huán)。
海信最新50G SFP56 PAM4產(chǎn)品
如果光通信芯片層面上嚴重依賴國外廠商，一旦其收緊供應，就將給國內(nèi)器件、模塊廠商帶來斷貨風險，而以海信寬帶為首的國內(nèi)自主芯片研發(fā)的推進將有助于降低這一風險。
海信寬帶副總經(jīng)理宋文輝表示，“完整的芯片產(chǎn)品供應鏈能為海信寬帶在成本及交付上取得領先同行的優(yōu)勢。而且芯片不仰賴進口，能夠在市場戰(zhàn)略布局上更加靈活、風險更低。”
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